Jakarta – Salah sesuatu persoalan dalam penerapan rumah pintar adalah terlalu banyaknya produsen yg membuat perangkat sendiri dengan standar yg berbeda.
Itulah yg membuat Microsoft, Intel, Samsung, Qualcomm, CIsco, GE Digital dan lainnya membuat sebuah aliansi bernama Open Connectivity Foundation (OCF) buat menciptakan sebuah protokol open source yg mampu diterapkan oleh produsen yang lain dalam mengimplementasikan perangkat rumah pintar.
Tujuan aliansi ini adalah, setiap perangkat rumah pintar mulai dapat terkoneksi antara sesuatu dan lainnya, sekalipun perangkat tersebut memakai chipset ataupun sistem operasi yg berbeda, dikutip detikINET dari Engadget, Minggu (21/2/2016).
Aliansi ini juga mendorong siapapun yg mau membuat perangkat internet of things (IoT) agar mampu menghubungkan perangkatnya itu ke perangkat buatan perusahaan besar.
Hal inilah yg mungkin terlupakan oleh Apple, Google, Philips dan WeMo, yg telah terjun ke dunia IoT sejak dulu. Ke-4 pabrikan itu mempunyai banyak perangkat IoT, namun cuma dapat terhubung dengan perangkat yang lain yg mempunyai sistem sama.
Contohnya Apple HomeKit, yg penerapannya tergantung pada penggunaan chipset tertentu yg mempunyai tingkat keamanan tinggi, ditambah lagi cuma dapat digunakan di iOS.
Sementara Google dengan Brillo-nya memang memakai protokol Weave yg dibuat dengan menggandeng Intel dan Qualcomm. Namun sistem ini belum tersedia di pasaran, dan masih dalam tahap mengaet para developer bagi pengembangannya. (asj/afr)
Sumber: http://inet.detik.com
Sumber Artikel Microsoft, Samsung Dan Intel Kolaborasi Bikin Aliansi Rumah Pintar
0 Response to "Microsoft, Samsung Dan Intel Kolaborasi Bikin Aliansi Rumah Pintar"
Posting Komentar